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2023第25屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會

2023第25屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會

  • 【簡介】 2023第25屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會2023The25thShenzhenInternationalSemiconductorExhibition時(shí)間:2023年11月15-19日(五天)   地點(diǎn)...
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展會信息詳情介紹
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2023第25屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會

2023 The 25th Shenzhen International Semiconductor Exhibition

時(shí)間:2023年11月15-19日(五天)    地點(diǎn):深圳福田會展中心

碳中和、芯發(fā)展

 基本信息 

展覽時(shí)間:2023年11月15-19日

展覽地點(diǎn):深圳福田會展中心

主題:碳中和、芯發(fā)展

影響全球:全球30多個(gè)和地區(qū)千家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報(bào)道,尊享品會展的影響力

同期活動(dòng):同期召開多場技術(shù)研討會及活動(dòng)吸引用戶及本行業(yè)人士蒞臨交流

組織單位:深圳勵(lì)宸國際展覽有限公司

深圳市亞威會展有限公司

合作媒體:中國電子商情、電子技術(shù)應(yīng)用、21ic 電子網(wǎng)、IC 交易網(wǎng)、Techsugar、半導(dǎo)體世界、半導(dǎo)體網(wǎng)城、半導(dǎo)體芯科技、存儲在線、單片機(jī)與***式系統(tǒng)、電子產(chǎn)品世界、電子發(fā)燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網(wǎng)、獵芯網(wǎng)、摩爾精英、我愛方案網(wǎng)、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網(wǎng)、中電港等

 展會介紹

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將順勢而為,逆勢崛起

隨著人工智能、智能汽車、無人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展,推動(dòng)了對于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長,為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場,近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速,中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。再加上中國***對于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持,中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測,到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元,依然為全球大,69%的消費(fèi)量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

作為中國科技創(chuàng)新中心,深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心,深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢,特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來,國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前,深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極,不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月,深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策,發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》,提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條,推動(dòng)開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程,推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè),高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施,在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下,以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn),第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

作為華南地區(qū)乃至全國的權(quán)威性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會,2023第25屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會將于2023年11月15日-19日在深圳福田會展中心舉辦,本屆展會專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺,助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會,展會遵循市場發(fā)展趨勢,給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用,把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺,共拓半導(dǎo)體大市場,讓我們攜手同行,共創(chuàng)商機(jī)!

展會亮點(diǎn)

◆ 科技協(xié)同創(chuàng)新:發(fā)揮粵港澳大灣區(qū)城市群效應(yīng),為產(chǎn)業(yè)鏈打造創(chuàng)新升級環(huán)境,實(shí)現(xiàn)從“世界工廠”向“廣東創(chuàng)造”轉(zhuǎn)變,建設(shè)成新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群;實(shí)現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與地域經(jīng)濟(jì)的相促進(jìn)。

◆ 發(fā)掘產(chǎn)業(yè)趨勢,共鑄市場先機(jī):把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新要求高、產(chǎn)值體量大、涉及范圍廣等特點(diǎn),積極貫徹落實(shí)“逐步形成以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”,促進(jìn)中國企業(yè)與“一帶一路沿線”和發(fā)展中國家進(jìn)行高效的產(chǎn)品流通和輸出、共享優(yōu)勢產(chǎn)能,共謀合作發(fā)展。

◆ 集合消費(fèi)電子科技產(chǎn)品:匯聚海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中高新技術(shù)企業(yè)及各類高新技術(shù)產(chǎn)品集中展示,為各方創(chuàng)造項(xiàng)目合作、品牌建設(shè)、技術(shù)引導(dǎo)及投***對接機(jī)會。

◆ 營造科技應(yīng)用場景體驗(yàn),引爆新傳播潮流:突破傳統(tǒng)展覽閉環(huán),導(dǎo)入市場新傳播矩陣,沉浸式觀展體驗(yàn),同期熱點(diǎn)營造話題引爆流量

觀眾來源

1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;

2.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費(fèi)電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;

3.***相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表;

4.主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。推薦品牌

展覽時(shí)間

 標(biāo)準(zhǔn)展位報(bào)到時(shí)間:2023年11月13--14日    特裝布展時(shí)間:2023年11月10日—14日

 展覽開展時(shí)間:2023年11月15日—19日     展覽撤展時(shí)間:2023年11月19日16:00

同期活動(dòng)

2023廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢論壇

2023年珠三角芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

2023中國IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇

2023深圳***式系統(tǒng)安全論壇

2023深圳集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會

2023深圳半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會

2023深圳創(chuàng)新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會

2023芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2023IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會

2023中國芯片設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮

2023芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2023激光圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

2023后摩爾定律時(shí)代下的先進(jìn)封裝分析

2023新興先進(jìn)半導(dǎo)體封裝組裝工藝的挑戰(zhàn)

2023第三代半導(dǎo)體企業(yè)評獎(jiǎng)

具體論壇演講主題和議程以現(xiàn)場為準(zhǔn)

展覽范圍

◆ IC設(shè)計(jì):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、***式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等;

◆ 晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等;

◆ 集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等;

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、QT材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等;

◆ 封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;

◆ 第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、***器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;

◆ 半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、***化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;

◆ 電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件***電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等;

◆ 綜合:全國各地***組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、***、投資金融機(jī)構(gòu)等。

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