時間:2023年5月10-12日
地點:重慶國際博覽中心
2023年,展區將按照專業化、精細化、特色化、創新型四個維度進行綜合展覽展示,呈現半導體產業最新產品技術成果,涵蓋IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、***及產業園等主題專區。
優勢疊聚,助力企業搶占新機遇
在變局叢生的新時代發展下,自身硬實力才是王道。全球半導體產業重慶博覽會作為西部專業的半導體?業盛會,深耕西南地區數載,匯聚多層優勢,必來不可。
一、國家戰略***優勢
國家2030計劃和“?四五”國家研發計劃明確將第三代半導體列為重要發展?向,《“?四五”國家信息化規劃》在信息領域核?技術突破?程提出,加快集成電路關鍵技術攻關。
二、重慶特殊區位優勢
成渝地區雙城經濟圈建設上升為國家戰略,突出重慶、成都兩個中?城市的協同發展,打造帶動全國?質量發展的重要增?極和新的動?源。?前,成渝地區雙城經濟圈標志性重?項?160個,總投資超2萬億元。進?步聯動對接西安、武漢等中西部集成電路強市,提升成渝地區集成電路產業?廊的可延展性。
三、GSIE平臺自身優勢
1. 由國家級權威學術組織中國電?學會?持舉辦,被列為學會六?周年系列專題活動,提供了解市場需求動態、?業發展趨勢、新品分享發布、客??脈拓展等契機。
2. 聚焦半導體熱點主題,全?呈現全產業鏈創新產品、技術成果,互聯?新技術新?段,將實現展覽管理體系升級,實現展會?數據功能。
3. 國內協會/學會合作,精準觀眾邀約;博覽會組委會整合多?資源優勢,通過零距離?訪川渝企業;專業媒體推?等?式,積極提振信?賦能產業。
4. 除主題展覽區外,同期召開多場?端互動活動;新挑戰·新解法——助?產業快速實現創新轉型升級;半導體?咖及產學研界技術同仁共探半導體發展新趨勢。多場精彩活動,碰撞智慧“芯”火
大咖云集,火花碰撞,GSIE 2023直擊半導體產業熱點難點,同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。
同期舉辦第五屆未來半導體產業發展大會,涵蓋***、汽車、***、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域,設置多場專題論壇及研討會。邀請全球半導體產業精英、行業院士、專家學者,共論半導體產業新機遇,新方向,共同為中國半導體產業未來發展建言獻策,加速科研技術成果轉換應用落地。

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