2025年全球半導體產業（重慶）博覽會

時間：2025年05月08-10日

展會地點：中國-重慶-渝北區悅來大道66號- 重慶國際博覽中心

主辦單位:

電氣和電子工程師協會（IEEE）

重慶市電子學會

重慶市半導體協會

◆重慶全球半導體產業展-未來半導體產業發展大會展會介紹

   重慶作為全國工業門類齊全的制造業重鎮，是我國現有四個直轄市之一。位于長江上游的重慶正好處于版圖的幾何中心，承東啟西，連接南北，是“一帶一路”和長江經濟帶的聯結點。重慶中西部第一個國家級開發開放新區，全面推進成渝地區承接東部產業轉移， 在承接東部地區產業轉移過程中，將形成較強的區位、產業、通道、綜合成本、資源稟賦、體制機制政策等后發優勢。作為國內發展大規模集成電路最早的城市之一，目前初步建成IC設計、晶圓制造、封測及原材料配套等全流程體系。重慶正積極構建以“芯屏器核網”為主的電子信息全產業鏈，未來重點發展功率半導體存儲、汽車電子、數模混合、人工智能及物聯網等領域，爭取到2022年建成千億級集成電路集群。隨著重慶市電子信息、汽車制造兩大支柱產業提質增效、提檔升級，將為集成電路產業帶來巨大市場需求和平臺。 

     全球半導體產業博覽會（GSIE），是中西部地區的全球半導體業界盛會。展會涵蓋半導體產業鏈的各個方面，包括集成電路制造專區、封裝測試專區、半導體材料專區、生產設備專區（二手設備）、電子元器件專區、AI+IOT+5G專區、人才計劃培訓交流專區及國際專區共八大專區。除此之外，屆時中科院、清華、中科大等高校、各大公司高層代表以及業內專家們將齊聚一堂，聚焦行業熱點及西南產業政策解讀，進行探討和交流。為行業海內外廠商，企事業單位搭建一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。同期將舉辦涵蓋“集成電路、封裝測試、智能化數字電源、AI+5G+IOT、半導體材料、汽車智能網聯、半導體創新投資”等內容的高峰論壇和專題研討會。

◆上屆回顧：

第六屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會于2024年5月7-9日在重慶國際博覽中心舉行。展覽空間覆蓋30,000平方米，吸引500家國內外企業參與，各攜其核心技術與產品，以強大的陣容亮相于此次盛會。預計超過25,000名專業觀眾親臨現場，“一站式”接觸行業內的頂尖資源，獲取最新的市場信息和技術動態，在業內建立聯系和合作。 

本次博覽會將匯聚500余家半導體與電子業界知名展商，中電科相關單位、華進半導體、華天、華大九天、聯合微、芯來科技、臻寶實業、成都芯火、電子科大、天府興隆湖實驗室、富樂華、英特麗、長春光華微、第三代國創、蘇州納米城、平偉實業、賽寶、國芯微、科友、泰克、蔡司、大族激光、凱格精機、中科光智、木木西里、力芯微電子、特美意電子、長川科技、奕成科技、泓滸半導體、基恩士、艾凱瑞斯、馬丁科瑞、亞電、飛仕得、同輝氣體、歐姆龍、庫爾特埃莎、盟訊電子、日聯科技、蘇凈集團、永信達、易通自動化、奧克思光電、臺技達電子、重慶啟迪科技園、天府新區半導體材料產業功能區、成都芯火集成電路產業化基地、成都電子科大、天府興隆湖實驗室等知名企業及***產業園等。（部分參展企業，排名不分先后） 

◆展品范圍

●半導體企業展區：半導體設計、制造、封測、集成電路、***式芯片廠商等

●半導體材料展區：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及***化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等

●半導體設備展區：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等

●半導體分立器展區：半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線框架等

●半導體終端展區：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等

●半導體光電器件展區：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）

●IC設計與產品展區：IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝

●常規電子器件展區：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等