中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 主辦的唯一行業(yè)展會(huì)

中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì),連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。協(xié)會(huì)作為為我國(guó)唯一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國(guó)性社團(tuán)組織，秉承“服務(wù)會(huì)員、連接行業(yè)和溝通***”的宗旨，積極搭建開(kāi) 放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺(tái)，發(fā)揮企業(yè)與***、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)參與國(guó)際組 織，拓展國(guó)際合作渠道和空間。當(dāng)前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)正在引發(fā)全社會(huì)高度關(guān)注，集成電路技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用正在融入社會(huì)生活的方方面面，為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè)，也為IC China 2023帶來(lái) 更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。
協(xié)會(huì)將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在40000平方米的展覽場(chǎng)地，創(chuàng)新地以“半導(dǎo)體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品，疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果。
參展費(fèi)用
光地（36平方米起租）：***1500元/平方米   美元260美元/平方米
不提供任何家具及電力設(shè)施，由參展企業(yè)自行設(shè)計(jì)及搭建展位。
標(biāo)準(zhǔn)展臺(tái)（9平方米起租）：***15000元/個(gè)    美元2520美元/個(gè)
標(biāo)準(zhǔn)展臺(tái)內(nèi)提供以下設(shè)備：
公司名稱(chēng)楣板、圍板、一張咨詢(xún) 桌、兩把折椅、兩盞射燈、 5A/22V電源插座一個(gè)、地毯、展會(huì)期間的衛(wèi)生清潔。

面積：40000平米  

展品范圍

◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、***式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；
◆ 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、***器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、***化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件***電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
◆ 綜合：全國(guó)各地***組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、***、投資金融機(jī)構(gòu)等。半導(dǎo)體成果展示等。~如果你需要全國(guó)各地最新展會(huì)參展商名錄，展會(huì)會(huì)刊，請(qǐng)瀏覽198代收展會(huì)資料網(wǎng)【展商名錄會(huì)刊下載網(wǎng)址：www.zg198.net】坐在家中也能尋覓好的產(chǎn)品與項(xiàng)目！