2024深圳國際第三代半導體技術及封測展覽會

　　Shenzhen Third Generation Semiconductor Technology and Testing Exhibition

　　基本信息

　　時間：2024年4月9-11日

　　地點：深圳會展中心

　　展會簡介

　　2024深圳第三代半導體技術及封測展覽會將于年4月9-11日在深圳會展中心舉行，致力于半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及產業鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。隨著第三代半導體器件的日益普及和應用，為行業帶來了革新。基于其高速、小體積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發展，越來越應用在消費電子及電力電子行業，封裝材料、可靠性技術都在不斷的發展提升，車硅級器件不斷上車，目前初步形成從材料、器件、封裝、測試，再到應用的全產業鏈，但整體技術水平還落后世界水平，亟需突破材料、晶圓、 封測、工藝、應用等環節的核心關鍵技術和可靠性、一致性等工程化應用問題，內容涵蓋第三代半導體器件與封裝技術新進展，針對SiC/GaN功率器件封裝材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結構材料、燒結銀互連技術、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備，了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰，邀請產學研用資多領域優勢力量、業界專家、企業代表分享專題報告，探討新進展，促進第三代半導體器件與封裝技術發展。

　　參展理由

　　1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業地位、品牌價值度、榮譽度。

　　2、市場策略-了解市場信息、拓展銷售渠道、獲取市場訂單、維護銷售網絡。

　　3、建立進口、批發、經銷、團購、零售的銷售渠道。

　　4、獲取產品的忠實粉絲您的品牌將會被及大眾媒體關注和***宣傳，成為產品中的明星。

　　展會亮點

　　平臺：行業采購交流平臺；

　　了解：規劃、設計與施工國內外產品新技術及服務；

　　建立：用戶直達現場，構建新的客戶關系；

　　結識：上下游產業聯動，精彩論壇、沙龍助推業界專家、同仁及用戶零距離接觸；

　　推廣：通過主承辦單位強大的行業沉淀，為您提供廣闊的市場推廣；

　　觀眾邀請

　　集成電路與第三代半導體材料、器件、封測、裝備、應用、投資機構、消費電子、工控電子、通信電子、半導體照明、封裝、檢測、自動化設備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產制造、采購、技術、研發、媒體等等。

　　日程安排

　　報到布展：

　　2024年04月07-08日 AM8:30-PM19:30

　　展出時間：

　　2024年04月09日 AM9:30-PM16:45

　　2024年04月10日 AM9:30-PM16:45

　　2024年04月11日 AM9:30-PM16:45

　　參展范圍

　　·第三代半導體封測技術

　　·SiC功率器件封裝材料

　　·SiC功率器件工藝及技術

　　·半導體材料、工藝、創新及應用

　　·新型封裝結構材料、燒結銀互連技術

　　·封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、可靠性仿真設備